PCBA測試是PCBA制程中控制產品品質的一個重要環節，是為了檢測PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，它是確保生產交貨質量的關鍵步驟。一般來說，PCBA可靠性測試分為ICT測試、FCT測試、疲勞測試、模擬環境測試、老化測試。
PCBA可靠性測試
1、ICT測試
ICT測試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數值及波動曲線、振幅、噪音的測試。
2、FCT測試
FCT測試需要進行IC程序燒制，然后將PCBA板連接負載，模擬用戶輸入輸出，對PCBA板進行功能檢測，發現硬件和軟件中存在的問題,實現軟硬件聯調，確保前端制造和焊接正常。
3、疲勞測試
老化測試主要是對PCBA板進行抽樣，模擬用戶使用進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現失效，判斷測試出現故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。
4、模擬環境測試
模擬環境測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。
5、老化測試
老化測試是對PCBA板進行長時間的通電測試，模擬用戶使用，保持其工作并觀察是否出現任何失效故障，經過老化測試后的電子產品才能批量出廠銷售。
知識擴展：PCB與PCBA的區別
PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCBA（PCB Assembly）是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。我們通常見到的電路板都是在 PCB 的基礎上焊接了元器件，即 PCBA， PCB 則是“裸板”、“光板”。
PCB與PCBA
PCBA與PCB之間的區別可以詳見下表：
注：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。
SMT（Surface Mounted Technology）表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術時采用插件的形式集成零件。其主要生產流程為：貼背膠、插件、檢驗、過波峰焊、刷版和制成檢驗。
（圖文內容整理自網絡）
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