在PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規避，PCB設計的成功率將會大幅度提高。那么，作為一名PCB設計者，我們該如何降低PCB設計的風險呢？
很多公司在評估項目的時候，會有一個PCB設計一板成功率的指標，而提高一板成功率的關鍵就在于信號完整性的設計。
降低PCB設計風險的3點技巧
1、系統規劃階段最好就考慮信號完整性問題，整個系統這樣搭建，信號從一塊PCB傳到另一塊PCB能否正確接收？這在前期就要評估，而評估這個問題其實并不是很難，懂一點信號完整性知識，會一點簡單的軟件操作就能做到。
2、在PCB設計過程中，使用仿真軟件評估具體走線，觀察信號質量能不能滿足要求，這個仿真過程本身非常簡單，關鍵是要理解信號完整性的原理知識，并用來指導。
3、在PCB設計過程中，一定要進行風險控制。有不少問題，目前仿真軟件還沒有辦法解決，必須設計者人為控制。這一步關鍵是了解哪些地方會有風險，怎樣做才能規避風險，需要的還是信號完整性知識。
可見，要降低PCB設計風險，關鍵在于信號完整性。
關于信號完整性
信號完整性（英語：Signal integrity，SI）是指信號在傳輸路徑上的質量，傳輸路徑可以是普通的金屬線，可以是光學器件，也可以是其他媒質。在短距離、低比特率的情況里，一個簡單的導體可以忠實地傳輸信號。而長距離、高比特率的信號如果通過幾種不同的導體，多種效應可以降低信號的可信度，這樣系統或設備不能正常工作。
隨著集成電路輸出開關速度提高以及PCB板密度增加，信號完整性已經成為高速數字PCB設計必須關心的問題之一。元器件和PCB板的參數、元器件在PCB板上的布局、高速信號的布線等因素，都會引起信號完整性問題，導致系統工作不穩定，甚至完全不工作。
信號完整性需要考慮的問題主要有振鈴（ringing）、串擾（crosstalk）、接地反彈、扭曲(skew)、信號損失和電源供應中的噪音。
如何在PCB板的設計過程中充分考慮到信號完整性的因素，并采取有效的控制措施，已經成為當今PCB設計業界中的一個熱門課題。作為一名合格的、優秀的PCB設計工程師，大家需要熟練掌握信號完整性的知識噢~
（圖文內容由快點PCB平臺整理自網絡）
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